金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖市爱三迪电子科技有限公司申请一项名为“一种适用于包裹式打印耗材的热熔挤出装置”的专利，公开号 CN 119017700 A ，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种适用于包裹式打印耗材的热熔挤出装置，包括：送丝机构和设置在所述送丝机构下端的热熔结构，所述热熔结构包括设置在所述送丝机构下端的分割进料部，设置在所述分割进料部外部的用于加热的加热模组，设置在所述分割进料部下端的挤出喷头，设置在所述挤出喷头外部的塑形辅助部，本发明的分割进料部在具有热熔功能的同时具备分割功能，包裹式打印耗材在通过分割进料部能够被多级分割而均匀熔融，使得耗材内部和外部均能得到良好的受热效果，避免了耗材挤出过程中堵头的情况发生；本专利还设置有塑形辅助部，塑形辅助部能够对处于热熔后的耗材实行圆周面的高效降温，让耗材被迅速冷却塑形，保证了包裹式打印耗材的挤出良品率。

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