金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳捷多邦科技有限公司申请一项名为“一种超厚铜层印刷电路板的制作方法及超厚铜层印刷电路板”的专利，公开号 CN 119255497 A，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种超厚铜层印刷电路板的制作方法及超厚铜层印刷电路板，属于印刷电路板制作技术领域，解决了超厚铜层印刷电路板制作周期长、线间距较大的问题。该方法包括：提供基板；对基板进行开料钻孔处理，得到带有定位孔的基板；对带有定位孔的基板进行电镀刻蚀处理，得到电镀刻蚀后的基板；对电镀刻蚀后的基板进行填充树脂处理，得到填充树脂后的基板；对填充树脂后的基板进行沉铜刻蚀处理，得到沉铜刻蚀后的印刷电路板；对沉铜刻蚀后的印刷电路板进行阻焊文字处理得到超厚铜层印刷电路板该方案缩短了超厚铜层印刷电路板的生产周期，实现了超厚铜层印刷电路板窄线间距线路制作，产品质量可控，降低了生产成本。

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　　天眼查资料显示，深圳捷多邦科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1800万人民币，实缴资本1800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳捷多邦科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息35条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可22个。