金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，高德（江苏）电子科技股份有限公司申请一项名为“一种印刷线路板密闭腔体的揭盖方法”的专利，公开号CN 119255515 A，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种印刷线路板密闭腔体的揭盖方法，涉及印刷线路板技术领域，揭盖方法包括以下步骤：步骤S1.制作印刷线路板，印刷线路板上形成有至少一个密闭腔体，印刷线路板对应密闭腔体的一面设置有盖板，在盖板上制作对位标识；步骤S2.制作把手，把手包括从下至上依次设置的粘接胶层和剥离层；步骤S3.将制作好的把手预贴在盖板的对位标识位置；步骤S4.将印刷线路板的盖板上放置压合辅材，并将印刷线.将印刷线路板表面的盖板通过把手揭盖，得到成品。本发明通过在印刷线路板盖板上制作对位标识，制作把手，将制作好的把手预贴在盖板的对位标识位置，将盖板上放置压合辅材，通过把手揭盖，腔体盖板上增加把手，可以快速、高效的进行揭盖。

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　　天眼查资料显示，高德（江苏）电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本108753.8223万人民币，实缴资本15692.831万人民币。通过天眼查大数据分析，高德（江苏）电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可44个。

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