金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，乾宇微纳技术（深圳）有限公司申请一项名为“填孔方法及电路板”的专利，公开号 CN 119255491 A ，申请日期为 2024 年 9 月 。

　　专利摘要显示，本发明公开 了一种填孔方法及电路 板，属于微电子技术领 域，其中，填孔方法包括 以下步骤：在基板的通 孔处印刷玻璃釉浆并进 行真空通孔，之后进行第一次烧结，以在通孔处形成玻璃底釉； 在形成有玻璃底釉的通孔处印刷填孔浆料并进行真空通孔，之 后进行第二次烧结，以在玻璃底釉上形成导电层。本发明的填 孔方法先在通孔内形成玻璃底釉，玻璃底釉可以为导电层提供 足够的附着力，此外，本发明的填孔方法在印刷时进行真空通 孔，可以使玻璃釉浆和填孔浆料在通孔内壁处均匀铺展，进一 步提高了附着力。因此，本发明的填孔方法可以解决现有印刷 填孔方法存在的导电材料易脱落和离底的问题。

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　　天眼查资料显示，乾宇微纳技术（深圳）有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本898.4115万人民币，实缴资本725.0574万人民币。通过天眼查大数据分析，乾宇微纳技术（深圳）有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可18个。

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